PCB-电路板设计-高速PCB设计

高速信号pcb设计流程

当前的电子产品设计，需要关注高速信号的设计与实现，pcb布线设计，pcb设计是高速信号得以---信号并实现系统功能的关键设计环节。

传统的pcb设计方式不关注pcb设计规则的前期仿1真分析与制定，从原理图到pcb的设计实现没有高速信号规则约束，这样的传统设计方式在当前的高速信号产品研发体系中已经不可行，造成的后果一般是多次无效投板加工、不断测试优化与返工设计，造成研发周期变长、研发成本居高不下。

目前的高速信号pcb设计流程为：

高速信号前仿1真分析

根据硬件电路模块划分与结构初步布局，仿1真评估关键高速信号是否过关，高速pcb设计，如果不过关则需要修改硬件模块架构甚至系统架构；仿1真信号通过的情况下，给出电路板大体模块布局方案及高速信号拓扑结构与设计规则

电路板布局设计

电路板布线设计

根据电路板实际布线的情况，如果与前仿1真制定的设计规则有出入，pcb，则需要再次仿1真分析高速信号是否满足要求，例如：电路板线路布线密度过高、实际设计的线宽比前仿1真设计规则要小、可能造成高速信号线路损耗过大、接收端信号幅度不满足芯片输入要求而导---路板功能无法实现。