俱进科技PCB设计(图)-多层PCB设计-PCB

盲埋孔常用于hdi电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层pcb，如下所示。

在上图中，通孔＃1是---通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此层堆叠时，盲孔只能用于将l1连接到l2，或将l3连接到l4。

另一方面，埋孔只能用于将l2连接到l3。

您不能使用盲孔将l1连接到l3，或将l2连接到l4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于---部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得复杂，因为您不---择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料，pcb， 铜。

通过该层，现在可以创建盲孔以将l1连接到l3，多层pcb设计，或将l2连接到l4，但不能将l1连接到l2或l3连接到l4。

困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

俱进科技在盲埋孔pcb设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔hdi板制板经验，为您提供pcb一站式服务。

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1 –错误的着陆方式

所有pcb设计软件工具均包含常用电子组件库。这些库包括原理图符号和pcb着陆图。 只要您坚持使用这些库中的组件，一切都会---。

当您使用未包含在库中的组件时，问题就开始了。这意味着---必须手动绘制原理图符号和pcb焊盘图案。

绘制着陆图案时很容易犯错误。例如，如果您将引脚与引脚之间的间距缩小了几毫米，则将无法将部件焊接到板上。

2 –无线天线布局不是---的

如果产品具有无线功能，则天线的pcb布局---。不幸的是，它做错的次数多于对错，因此请密切注意这一点。

为了在收发器和天线之间进行大的功率传输，它们的阻抗必须匹配。这意味着需要两件事。

首先是连接天线和收发器的合适的微带线。

微带是在pcb上制造的一种传输线，用于传输微波高频无线电波。这是一条通过电介质层与接地层隔开的导电条。

在大多数情况下，需要将微带设计为具有50欧姆的阻抗，以实现与天线的---功率传输。

这是通过根据pcb的介电规格设置微带的宽度来完成的。我建议您使用微带计算器来计算此宽度。

除了使用50欧姆的微带传输线外，通常还需要添加某种类型的lc匹配电路，例如pi网络。这样可以对天线阻抗进行微调，以实现---匹配和大功率传输。