武汉盲埋孔-盲埋孔板-俱进科技---()

机械钻盲/埋孔：

1.适用范围： 钻嘴尺寸>;=0.20mm时可考虑用机械钻孔；

2.关于盲埋孔的电镀方法(参照rd通告tsfmrd-113): a).正常情况下，任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; b). 正常情况下，全压板流程完成后，板厚>;=80mil ，通孔需板 电镀+图形电镀，因此， 盲孔电镀时外层板面不能板电镀. c).满足上述两条件后，盲孔的电镀按如下方法进行: i).外层线路线宽度大于6mil ，且通孔板厚小于80mil时，在盲孔电镀中 外层板面可整板电镀 ii).外层线路线宽大于6mil ， 但通孔板厚大于80mil时，武汉盲埋孔，在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面; iii).外层线路线宽小于6mil ，一阶盲埋孔， 且通孔板厚>;=80mil时， 在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;

3. 贴膜的方式: 1) 盲孔纵横比<=0.8 (l/d) 时，外层板面贴干膜整板---，内层盲孔板面整板电镀 ， 2) 盲孔纵横比>;0.8时(l/d) 时，外层板面贴干膜盲孔---， 需制作电镀曝点菲林或ldi--- ，内层盲孔板面整板电镀.

4. 盲孔曝点的方法: 1) 盲孔<=0.4mm (16mil)时，用ldi曝盲孔， 2) 盲孔>;0.4mm (16mil)时，用菲林曝盲孔，

5. 埋孔贴膜方式 : 1) 当埋孔面的线宽<=4mil时，盲埋孔板，埋孔板面需贴膜曝点， 2) 当埋孔面的线宽>;4mil时 ， 埋孔板面直接板电镀 ，

6. 注意事项 : 1) 纵横比中 l/d : l=介质厚+铜厚 ， d=盲孔/埋孔直径 . 2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * ---点的直径d=d-6 (mil) . ---*点菲林加对位点 ， 其坐标与---参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (ac) .

pcb盲埋孔--俱进科技

俱进科技生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5oz板，表面铜箔5oz板，hdi1+c+1板。

由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从me的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为me及pe---进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。