pcb打样,电路板打样,线路板打样
高速pcb设计--并联终端匹配
在信号源端阻抗很小的情况下,通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
匹配电阻选择原则:在芯片的输入阻抗---的情况下,对单电阻形式来说,负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等;对双电阻形式来说,每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。
并联终端匹配优点是简单易行,显而易见的缺点是会带来直流功耗:单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关;双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗,但电流比单电阻方式少一半。
常见应用:以高速信号应用较多。
1ddr、ddr2等sstl驱动器。采用单电阻形式,并联到vtt一般为iovdd的一半。其中ddr2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。
2tmds等高速串行数据接口。采用单电阻形式,在接收设备端并联到iovdd,单端阻抗为50欧姆差分对间为100欧姆)。
高速pcb设计特征阻抗
信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时,信号看到的瞬间阻抗的值。特征阻抗与pcb导线所在的板层、pcb所用的材质介电常数、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。特征阻抗可以使用软件计算。高速pcb布线中,一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆,这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆,pcb设计打样,频带75欧姆,对绞线差分为100欧姆。
高速电路设计面临的问题
电源完整性
电源完整性power integrity,pi是指系统运行过程中电源波动的情况,或者说电源波形的。在高速数字电路中,杭州pcb设计,---字集成电路上电工作时,它内部的门电路输出会发生从高到低或者从低到高的状态转换,多层pcb设计,这时会产生一个瞬间变化的电流δi,这个电流在流经返回路径上存在的电感时会形成交流压降,从而引起地弹噪声,当同时发生状态转换的输出缓冲器较多时,这个压降将足够大,大功率pcb设计,从而导---源完整性问题。
事实上,高速pcb的信号完整性、电源完整性和电磁兼容这三个方面是互相作用和影响的。---的电源完整性有利于信号完整性和电磁兼容;---的信号完整性不仅可以降低pcb对外界的电磁辐射,而且还增强了pcb对外部电磁干扰的抗扰度;而---的电磁兼容有利于信号完整性的保持,实际设计中应统筹考虑。
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