pcb打样,电路板打样,线路板打样
当谈到新的硬件产品时,要求产品越小越好,尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。
较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板pcb。
如果小尺寸对您的产品---,那么减小pcb尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使pcb上的组件封装得更紧密。
通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间,即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。
这就是所谓的埋孔和盲孔的出现,以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层,而埋孔将两个内部层连接。
但是,设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。
盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比,制造盲孔和埋孔的过程更为复杂,高频电路板设计,因此会大大增加电路板的成本。
对于大批量生产,盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平,但是对于少量hdi线路板打样制作,成本增加会很大。很多时候,使用盲孔和/或埋孔会使pcb打样板的成本增加三倍!
使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的---。要了解它们的局限性,您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
俱进科技设立了hdi小组,---于所有hdi板项目,我们有激光钻机,盲孔填铜线,从而减少发外1交期上的耽误,重庆电路板设计,---了产品的---性。 我们的hdi板加急能做5-7天,而且---没有收到客户对hdi板开短路的---。选择大于努力,相信我们。
电路的---性设计
电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流抑制、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。
热设计:热应力是导---子产品失效的较为常见因素,电子器件的工作温度是影响产品寿命和---性的关键因素,在减小功率损耗的基础_上,必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。
电磁兼容设计:提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的---性,高速电路板设计,主要包括静电、浪涌、快速瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手,并通过对样机的电磁兼容测试检验。
安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电1击、防燃防爆、防电磁辐射等,对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。
可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤,降低---,在pcb设计过程中遵循可制造性的规则,pcb设计完成后还可通过相关软件工具进行dfm检查,生成报告并优化修改。
结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护,需要避免机械应力对电路板和元器件的指伤,防水防尘等级以及电路板的三防设计。
pcb设计简易的几个原则
1、遵照“先大后小,8层电路板设计,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、---元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的:自助餐胃口有限先挑喜欢的吃,pcb空间有限先挑重要的摆。
2、布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满---下要求:总的连线尽可能短,关键信号线短;去耦电容的布局要尽量靠近ic的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路短 ;减少信号跑的---路,防止在路上出意外。
3、元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间,弄得太挤局面往往会变得很---。4、相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重1心平衡、版面美观的标准优化布局。
5、同类型插装元器件在x或y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在x或y方向上保持一致,便于生产和检验。6、---元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离---量大的元器件。
7、高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。
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