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smt无铅焊接对通孔工艺的影响

无铅焊料的更换影响了通孔贴装工艺。首先是设备的选择。手动smt贴装操作可能需要购买高温烙铁。在成本光谱的另一端,有数百公斤的锡铅焊料替换为无铅的波峰焊料的费用。或者,购买一台全新的机器以避免与传统的sn-pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技术来减轻较高的侵蚀活动可能是有利的机器零件的无铅焊料。




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从生产现场来降低成本

smt生产现场是成本消耗的主要所在地,因此,小批量pcba加工,降低成本要从生产现场剔除过度的耗用资源。也可以同时实施下列6项活动来降低生产成本:

1.改进生产,来降低成本。在生产现场改进了生产过程中的,使其产品错误减少,不合格减少以及重工返修更少,pcba加工报价,缩短交货时间以及减少资源耗用,降低了成本,因而使生产总成本下降。

2.改进生产力 ,当以较少的 (资源)“投入”,生产出相同的产品“产出”,宁波pcba加工,或以相同的“投入”,生产出较多的“产出”时,生产力就改进了。在此所称的“投入”是指像生产所投入的如人力、设备和材料。“产出”是指所生产的电子半成品或成品及带来的价值。运用ie手法对生产线上的人数进行优化(上面讲过了),尽量做到越精简越好。这不仅降低成本,更重要的也减少了的问题,因为更少的人手,表示更少的人为错误的机会。当生产力提高的时候,pcba加工企业,成本就跟着下降了。




新型混装焊接工艺技术涌现

通孔回流焊

通孔回流焊接工艺through-holereflow,thr,就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度,许多单面和双面板都以表面贴装元件为主。但是由于固有强度、---性和适用性等因素,在某些情况下通孔型器件仍然较smc优胜,---是处于pcb边缘的连接器。

在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件,其缺点是单个焊点费用---,这类装配来说,关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。




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