8层PCB设计-中山PCB设计-俱进科技

dfm复杂性模型

在20世纪80年代末，当时在惠普公司(hewlett-packard)工作的happy holden---了一项研究，中山pcb设计，根据一组设计特征创建了一个预测pcb首1次通过产率的模型，括电路板面积，层数，pcb打样设计，蕞小导线宽度，蕞小孔径。与基于日立/通用电气组装研究的加性模型不同，pcb产率模型认识到设计元素之间的累积和加权相互作用，以单一的“复杂性指数”度量表示。具有较高复杂性的设计预计会有较低的产量。然而，pcb4层板设计，对于任何给定的批次或订单数量，产量可能会有很大的差异，这取决于操作、操作人员培训、设备维护或其他变化的特殊原因。

电镀空洞

pcb上的孔的内壁上不均匀的铜涂层会导致影响通孔的电流通过。 这可能是由于多种因素造成的，例如：

材料污染

污染的孔

材料中的气泡

为了---避免出现镀层空隙，在使用过程中请务必严格遵守制造商的指示。 这可能是根据正确的钻头速度或建议的钻头撞击次数。 太快的钻头可能会产生粗糙表面的问题。 钻头过慢会导致钻头涂片。